关于NEPCON China

NEPCON China 2019 第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2019年4月24-26日在上海世博展览馆隆重开幕。届时上海挚锦科技将携公司多款智能机器亮相。

作为电子制造行业的国际化盛会，将集中展示表面贴装/SMT，焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等设备及技术。展会将吸引超过500个参展企业和品牌，面向来自EMS/OEM/ODM，消费电子，5G/通信/智能家居/物联网，汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的逾30,000名专业买家展示创新解决方案。

特色展区

• “SMT表面贴装展区”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”技术在电子制造业中的应用方案

• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示

• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台

• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台

• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台

• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案

挚锦科技展出产品

智能焊接机器人/SMART SOLDERING ROBOT 

设备可以通过视觉系统自动辨识电路板上的元器件或者焊盘信息，您无需花费任何时间，不需要进行人工示教，也不需要CAD，GERBER等坐标文件，自动读取电路上需要焊接的位置信息，自动生成坐标信息，完成焊接后，通过设备配置的AOI自动判断焊接效果，通过其内建的深度学习功能，进一步完成焊接工艺的优化和调整。设备采取了高精度和高速的机器人，根据使用场景不同，用户可以选择SCARA或者6轴焊接机器人。其运行速度最高可以达到6800mm/秒，定位精度可以达到10um。

智能云料仓/SMD BOX

整个智能物流系统的基本存储模组就是SMD BOX云料仓 ,每个BOX可以存储的物料总数为1050盘，其是整个系统的基本组成部分，还可以独立工作，也可以按照用户的要求增加模组从而增加储存容量整机采取了防静电设计。帮助用户实现物料的自动化存储以及信息化管理。配合WES系统进一步帮助用户实现了系统级的物料管理。SMD BOX可以存储以下物料：料盘形式的电子元器件，华夫盘包装的器件，电路板模块，焊锡膏，送料器，等等其他非标定制。

更多智能产品请于上海世博展览馆4月24-26日至挚锦科技展位H1-1C11参观！